Engineering, Measurement, Testing and Signal Integrity

Engineering, Measurement, Testing and Signal Integrity

Wo beginnt das Engineering? Sicher nicht erst, wenn der Prototyp vorliegt! Eine solide Grundlage in der Entwicklung setzt frühzeitig an – von der Konzeptphase bis zur finalen Produktion.

Messmöglichkeiten im Überblick

Wir bieten eine breite Palette an Messmethoden, die sämtliche Aspekte der Signalintegrität, EMV, Stromversorgung und thermischen Eigenschaften abdecken:

  • Augendiagramm-Analyse für differenzielle Lanes bis 4 Gbit/s (z. B. PCIe Gen. 5).
  • Frequenzgangmessungen mit dem Network Analyzer.
  • Impedanzmessungen mit dem TDR zur präzisen Analyse von Leiterplatten: Ihr seht die Vias- und andere Impedanz Verletzungen.
  • Signalrauschen im µV-Bereich bei +/- 30V, hochauflösend mit 12 Bit und 5 GPoints.
  • Dynamik- und Rauschmessungen der Spannungsversorgung mit Offset-Tastkopf und elektronischer Last.
  • Analyse des thermischen Verhaltens mit IR-Kamera unter Last.
  • Innovative Kombination aus Störfestigkeitstests und IR-Prüfungen.
  • Kurzprüfungen in der hauseigenen EMV-Absorberkabine.
  • ESD-Tests mittels Koppelplatte.
  • Nahfeldmessungen mit Spektrum-Analysator.
  • Langzeittests im Konstanttemperatur Ofen.
  • Einschwingverhalten von Quarzen unter variierenden Umgebungstemperaturen.

Fallbeispiele aus unserer Praxis

1. Messung von Augendiagrammen:

Bewertung des Equalizers eines Gigabit-Transceivers im FPGA mit einem Serial Data Analyzer.

2. Testplatinenentwicklung:

Evaluation verschiedener Steckertypen für PCIe-Signalübertragungen über lange Kabel.

3. Thermische und elektrische Stabilität:

Untersuchung des Einschwingverhaltens eines Quarzes bei unterschiedlichen Temperaturen.

4. Prüfung der Spannungsversorgung

Analyse des Lastverhaltens und der Spannungsstabilität mit Offset-Tastkopf und elektronischer Last.

Messmittel & Prüfplätze Engineering

Fragen zu Tests oder anderen Anforderungen? Greift zum Hörer!