Engineering Equipment

Engineering Equipment

Unsere Engineering Messmittel & Prüfplätze

Lecroy Serieller Datenanalysator

  • Bandbreite: 18GHz
  • Sample Rate: 60 Gs/s
  • 150 Mpts Erfassungsspeicher
  • Differential Probe 14GHz

High End specials:

  • Augendiagramm
  • Signalintegritäts-Analyse
  • Erweiterte Wellenformanalyse
  • Histogramm Darstellungen
  • Data Decodierung

Lecroy Oszilloskop

  • Bandbreite: 2,5 GHz 12bit
  • Sample Rate: 20 Gs/s
  • Speichertiefe 1000 Mpt/2ch
  • 16 Kanal Logik Analyser

High End specials:

  • Signal Decoder: SPI, I2C, CAN….
  • Erweiterte Mathematik-Tools
  • Spektrums Analyse
  • Statistische Auswertungen
  • Power Probe mit Offset +/- 30V

Rohde & Schwarz ESRP EMI Test Receiver 9kHz - 7GHz

Rohde & Schwarz ESPI EMI Test Receiver 9kHz - 3GHz

Advantest R4131D Spectrum Analyzer 10kHz- 3,5GHz

Anritsu Vector Network Analyzer MS46524B 20GHz

DSO Waverunner LT264 350MHz /1Gs/s

Osziloskop Agilent infiniium DCA 86100A mit HP64753A TDR Module 20GHz und Agilent 86112A 2 Channel Sampling Oszilloskop 20GHz

Rohde & Schwarz Signal Generator SML 03 9KHz-3,3GHz

Hewlett Packard Signal Generator 8657B 100KHz- 2,06 GHz

Klimakammer

  • Temperaturbereich: -40°C bis 180°C
  • Innenmaße: B x T x H (mm) 550 x 350 x 550
  • Temperatur Änderungsrate: 3°C / min

Anwendungsbereich:

  • Temperaturwechselbeständigkeit von Elektroniksystemen
  • Temperaturschock Tests
  • Beschleunigte Lebensdauertests
  • Materialtests

Temper / Wärmeschrank Schrank Vötsch

  • statisch bis 180°C Prüfvolumen 120x100x60cm
  • Umluft

Anwendungsbereich:

  • Lebensdauertests
  • Baugruppen Trocknung

Wärmebild-kamera

  • Messbereich: -20 °C bis +600 °C
  • Messempfindlichkeit von 0.05°C

3D Drucker

  • Schmelzschichtungs-verfahren
  • Maximale Objektgröße: 330 x 240 x 300 mm
  • Doppelextruder
  • Filament: Nylon, PLA, ABS, CPE, PVA
  • Schichtdicke: 0,02 – 0,6 mm

Anwendungsbereich:

  • Prototypen Mechanik Teile
  • Testsysteme
  • Ersatzteile

BGA Rework Station

  • Bis max 300°C
  • Infrarot Heizelement 65mm x 80 mm

Anwendungsbereich:

  • Löt-, Entnahme- oder Reparaturprozesse
  • Austausch defekter BGA-Chips
  • Korrektur von Lötfehlern
  • Reballing

CNC-Fräse

  • Bauraum:1000 x 600 x 110 mm
  • Wiederholgenauigkeit: 0,01mm
  • Für Metalle, Kunststoffe & Holz

Anwendungsbereich:

  • Prototypen Mechanik Teile
  • Testsystem Bau
  • Ersatzteil Bau
  • Gravur Arbeiten